The present invention relates to an electronic circuit arrangement (10) comprising: a substrate (12) having a first surface (12a) and a second surface (12b), an electronic circuit, an electrical connection part (16) for providing an electrical connection to the electronic circuit and being arranged on the first surface (12a), and at least one electrical wire (18). The electrical wire (18) comprises at least one conductive core (20) and an isolation (22) surrounding the conductive core (20). An end portion (18a) of the electrical wire (18) is an isolation-free portion for allowing access to the conductive core (20), wherein the end portion (18a) of the electrical wire (18) is connected to the electrical connection part (16). At least one through-hole (24) extending from the first surface (12a) to the second surface (12b) is provided in the substrate (12), wherein the electrical wire (18) is arranged through the through-hole (24).La présente invention porte sur un montage de circuit électronique (10) comprenant : un substrat (12) comprenant une première surface (12a) et une seconde surface (12b), un circuit électronique (14), une pièce de connexion électrique (16) servant à établir une connexion électrique au circuit électronique (12) et étant agencée sur la première surface (12a), et au moins un fil électrique (18). Le fil électrique (18) comprend au moins une âme conductrice (20) et un isolant (22) entourant l'âme conductrice (20). Une partie d'extrémité (18a) du fil électrique (18) est une partie sans isolant destinée à permettre un accès à l'âme conductrice (20), la partie d'extrémité (18a) du fil électrique (18) étant connectée à la pièce de connexion électrique (16). Au moins un trou traversant (24) s'étendant de la première surface (12a) à la seconde surface (12b) est ménagé dans le substrat (12), le fil électrique (18) étant agencé passant par le trou traversant (24).
