Conductive polymer coating for 3D substrates

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专利权人:

バイオテクティクス・リミテッド・ライアビリティ・カンパニー

发明人:

ジェフリー・ヘンドリックス,カイル・マリレス,サラ・リチャードソンーバーンズ

申请号：

JP2017527815

公开号：

JP2018504467A

申请日:

2015.11.18

申请国别(地区):

JP

年份:

2018

代理人:

摘要：

The present invention relates generally to compositions and methods for preparing conductive polymer coatings and methods for applying coatings to three-dimensional substrates. [Selection figure] None本発明一般に、導電性ポリマーコーティングを調製するための組成物および方法、ならびにコーティングを３次元基材に塗布するための方法に関する。【選択図】なし

来源网站：

中国工程科技知识中心

来源网址：

http://www.ckcest.cn/home/