Procedure for the manufacture of multilayer implant structures with at least one plane of conductive tracks that includes electrical conductive tracks for electrical contact of implants that serve for the contact or electrostimulation of living tissue cells or nerves, which includes the following steps : - production of a first metallic layer (1) on a substrate (4)； - production of a second metallic layer (2) on the first metallic layer (1)； - production of a multilayer system (5) that includes a series of multi-layer implant structures (6) on the second metal layer (2)； - removal of the first metallic layer (1) between the substrate (4) and the second metallic layer (2)； and with it - detachment of the multi-layer implant structures (6) from the substrate (4) in a coherent bonded assembly.Procedimiento para la fabricación de estructuras de implante de varias capas con al menos un plano de pistas conductoras que incluye pistas conductoras eléctricas para el contacto eléctrico de implantes que sirven para el contacto o la electroestimulación de células tisulares vivas o nervios, que incluye los siguientes pasos: - producción de una primera capa metálica (1) sobre un sustrato (4)； - producción de una segunda capa metálica (2) sobre la primera capa metálica (1)； - producción de un sistema multicapa (5) que incluye una serie de estructuras de implante de varias capas (6) sobre la segunda capa metálica (2)； - eliminación de la primera capa metálica (1) entre el sustrato (4) y la segunda capa metálica (2)； y con ello - desprendimiento de las estructuras de implante de varias capas (6) del sustrato (4) en un conjunto unido coherente.
