Interface for high-frequency applications

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专利权人:

Siemens Healthcare GmbH

发明人:

申请号：

DE202018003431

公开号：

DE202018003431U1

申请日:

2018.07.23

申请国别(地区):

DE

年份:

2018

代理人:

摘要：

Schnittstelle (20, 20', 20'', 20''') für Hochfrequenzanwendungen mit einem runden Gehäuse (21) und einer darin angeordneten Leiterplattenanordnung (22, 22", 22'''), die eine Mehrzahl von Leiterplatten (23) umfasst, welche in mehreren Ebenen (E1, E2, ..., E11) angeordnet sind.An interface (20, 20 ', 20'',20''') for high-frequency applications comprising a round housing (21) and a printed circuit board assembly (22, 22 ", 22 ''') arranged therein which comprises a plurality of printed circuit boards (23) includes, which are arranged in several levels (E1, E2, ..., E11).

来源网站：

中国工程科技知识中心

来源网址：

http://www.ckcest.cn/home/