MEEUSEN, Tom,VAN DEN HEUVEL, Koen, Erik,VERMEIREN, Jan,EECKHOUDT, Stijn
申请号：
IBIB2020/053103
公开号：
WO2020/208481A1
申请日:
2020.04.01
申请国别(地区):
IB
年份:
2020
代理人:
摘要：
An assembly is provided which includes a package and a printed circuit board. The package includes a housing bounding a region and an acoustic sensor within the region. The housing includes a base with a first hole. The sensor is configured to generate signals indicative of sound received by the sensor through the first hole. The printed circuit board is in mechanical communication with the base and includes a second hole aligned with the first hole such that sound received by the second hole propagates through the first hole to the sensor. The printed circuit board further includes an electrically conductive layer, at least a portion of which extends across the second hole and is configured to allow the sound to propagate through the second hole and to at least partially shield the region containing the sensor from electromagnetic interference.L'invention concerne un ensemble qui comprend un emballage et une carte de circuit imprimé. L'emballage comprend un boîtier formant une région et un capteur acoustique à l'intérieur de la région. Le boîtier comprend une base avec un premier trou. Le capteur est configuré pour produire des signaux indicatifs du son reçu par le capteur à travers le premier trou. La carte de circuit imprimé est en communication mécanique avec la base et comprend un second trou aligné avec le premier trou de telle sorte que le son reçu par le second trou se propage par le premier trou vers le capteur. La carte de circuit imprimé comprend en outre une couche électriquement conductrice, dont au moins une partie s'étend dans le plan du second trou, elle est configurée pour permettre au son de se propager à travers le second trou et pour protéger au moins partiellement la région contenant le capteur d'une interférence électromagnétique.
