In the present invention, when an external force F acts on a direction orthogonal to an extension direction of a cable 70, the entirety of a circuit board 60, which is a rigid body, is relatively displaced with respect to an electrode unit 47 of an image sensor 42 due to the external force F. In response to the displacement of the circuit board 60, a substrate for connection 50 is displaced between a first land part 51 connected to the image sensor 42 and a second land part 52 connected to the circuit board 60 so that the bending radius of a bending part 53 changes, making it possible to reduce a load due to the external force transmitted from the cable 70 to the image sensor 42 through the circuit board 60. As a result thereof, it is possible to prevent the occurrence of defects such as separation without the application of undue force such as that causing separation in the bonding layer between an imaging surface 42a of the image sensor 42 and a glass lid 43.Dans la présente invention, lorsqu'une force externe F agit sur une direction orthogonale à la direction d'extension d'un câble 70, la totalité d'une carte de circuit 60, qui est un corps rigide, est déplacée par rapport à une unité d'électrode 47 d'un capteur d'image 42 en raison de la force externe F. En réponse au déplacement de la carte de circuit imprimé 60, un substrat pour connexion 50 est déplacé entre une première partie d'appui 51 reliée au capteur d'image 42 et une seconde partie d'appui 52 reliée à la carte de circuit 60 de sorte que le rayon de courbure d'une partie de flexion 53 change, ce qui permet de réduire la charge due à la force externe transmise par le câble 70 au capteur d'image 42 par l'intermédiaire de la carte à circuit imprimé 60. Par conséquent, il est possible d'empêcher l'apparition de défauts tels que la séparation sans l'application d'une force excessive telle que la séparation dans la couche de liaison entre une surface d'imagerie 42a du capteur d'image 42 et un couvercle en ve
