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金针菇工厂化生产培养基配方及其配制工艺
- 专利权人:
- 上海浦东天厨菇业有限公司
- 发明人:
- 张引芳,陈建华
- 申请号：
- CN03116677.6
- 公开号：
- CN1541510A
- 申请日:
- 2003.04.28
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2004
- 代理人:
- 陈志良
- 摘要：
- 一种金针菇工厂化生产培养基质，包括配方及配比，其特征在于培养基质配方及配比(重量比)如下：玉米芯60～70％、棉籽壳5～10％、米糠25～35％；一种金针菇工厂化生产培养基质的配制工艺，包括先将培养基质料粉碎成颗粒，然后按配方比加水混合搅拌，然后分装入种植瓶，其特征在于先按配比的玉米芯、棉籽壳颗粒加水进行搅拌15分钟，至培养料含水量为40～45％，再搅拌30分钟后，添加米糠又搅拌30分钟，加水至培养料含水量为63～65％，并搅拌15～30分钟，进行分装入种植瓶。本发明的优点是：利用农业生产中的废料，来源丰富、价格低廉、废物利用、减少污染，并且该三种材料作为金针菇培养基，营养丰富、保水性能好、增产增收。本发明的配制工艺合理、省工省时，适于机械化操作，又能避免配制过程中的产热、发酵、腐败等缺点。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
