一种B超耦合剂给料装置
- 专利权人:
- 孙艳平
- 发明人:
- 孙艳平,林雁,郭文慧
- 申请号：
- CN201621243685.3
- 公开号：
- CN206621374U
- 申请日:
- 2016.11.21
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2017
- 代理人:
- 摘要：
- 本实用新型涉及一种B手持体位桶装空心结构，在手持体的上部设置有盖体，在手持体的下部设置有涂抹头，涂抹头的底部设置有给料匀抹装置，给料匀抹装置包括固定安装在涂抹头底部的漏液孔，在漏液孔内侧安装有出液头，漏液孔的两侧均设置有匀料刷，利用手持体水平手持操作，将耦合剂装载到手持体中，并将上部的盖体盖上，底部的涂抹头拧上，使用时，利用手持握紧，将耦合剂通过漏液孔挤出，并通过出液头出液，然后可以将涂抹头在待检测部位来回移动，实现耦合剂得出液头出液后通过匀料刷将耦合剂涂抹均匀，实现了耦合剂的均匀涂抹，涂抹抹匀效果明显，增加了产品的稳定性。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
