Disclosed embodiments relate to apparatuses and methods for wound treatment. In some embodiments, a wound dressing apparatus can comprise a wound contact layer, a spacer layer, an absorbent layer positioned on the spacer layer, an electronics unit comprising a negative pressure source and/or electronic components, wherein the absorbent layer comprises a recess configured to receive the electronics unit and the absorbent layer is configured to be in fluid communication with the electronics unit, and a cover layer configured to cover and form a seal over the wound contact layer, the spacer layer, the absorbent layer, and the electronics unit.Selon certains modes de réalisation, cette invention concerne des appareils et des procédés de traitement de plaies. Dans certains modes de réalisation, un appareil de pansement de plaie peut comprendre une couche venant en contact avec la plaie, une couche d'espacement, une couche absorbante positionnée sur la couche d'espacement, une unité électronique comprenant une source de pression négative et/ou des composants électroniques, la couche absorbante comprenant un renfoncement configuré pour recevoir l'unité électronique et la couche absorbante étant configurée pour être en communication fluidique avec l'unité électronique, et une couche de recouvrement configurée pour recouvrir et former un joint sur la couche venant en contact avec la plaie, la couche d'espacement, la couche absorbante et l'unité électronique.
