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APPAREILS ET PROCÉDÉS DE TRAITEMENT DE PLAIE PAR PRESSION NÉGATIVE AVEC ÉLECTRONIQUE INTÉGRÉE
专利权人:
SMITH & NEPHEW PLC
发明人:
BEADLE, Victoria,HESKETH, Mark,KELBIE, William,MUSGRAVE, Damyn,ROBINSON, Joseph, William,STEWARD, Daniel
申请号:
EPEP2017/074755
公开号:
WO2018/060412A1
申请日:
2017.09.29
申请国别(地区):
EP
年份:
2018
代理人:
摘要:
Disclosed embodiments relate to apparatuses and methods for wound treatment. In some embodiments, a wound dressing apparatus can comprise a wound contact layer, a first area and a second area over the wound contact layer, and a cover layer configured to cover the wound contact layer, the first area, and the second area. The first area can comprise a spacer layer and an absorbent layer over the spacer layer. The second area can comprise an electronics cassette or cradle comprising a negative pressure source and/or electronic components.Selon certains modes de réalisation, cette invention concerne des appareils et des procédés de traitement de plaies. Dans certains modes de réalisation, un appareil de pansement peut comprendre une couche de contact avec la plaie, une première zone et une seconde zone sur la couche de contact avec la plaie, et une couche de recouvrement configurée pour recouvrir la couche de contact de plaie, la première zone et la seconde zone. La première zone peut comprendre une couche d'espacement et une couche absorbante sur la couche d'espacement. La seconde zone peut comprendre une cassette ou un berceau électronique comprenant une source de pression négative et/ou des composants électroniques.
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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