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Antimicrobial composition containing copper-hydroxypyrone complex
专利权人:
ユナイテッド キングダム リサーチ アンド イノベーション
发明人:
パウエル,ジョナサン・ジョセフ,ファリア,ヌーノ・ジョルジ・ロドリゲス,バストス,カルロス・アンドレ・パッソス
申请号:
JP2019542542
公开号:
JP2020506201A
申请日:
2018.02.06
申请国别(地区):
JP
年份:
2020
代理人:
摘要:
Copper-based antibacterial agents based on amphiphilic copper complexes formed between copper and hydroxypyrones, such as maltol, are described. In a further aspect, the present invention relates to PEG-based ointments, which show that they are particularly effective for local delivery of amphiphilic complexes of copper. In particular, PEG ointment has been shown to limit bacterial growth, even in the absence of a copper agent. However, it has been shown herein that this bacteriostatic effect is a true bactericidal effect when copper hydroxypyrones are added to PEG. [Selection diagram] None銅およびヒドロキシピロン類、例えばマルトールの間で形成される両親媒性銅錯体に基づく銅ベースの抗細菌剤が、記載される。さらなる側面において、本発明は、PEGベースの軟膏に関し、それは、それらが銅の両親媒性錯体の局所送達に特に有効であることを示す。特に、PEG軟膏は、たとえ銅剤の非存在下でさえも細菌増殖を制限することが示された。しかし、この静細菌作用は、銅ヒドロキシピロン類がPEGに添加された場合、真の殺細菌作用になることが、本明細書において示されている。【選択図】なし
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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