自发光互补金属氧化物半导体影像传感器封装

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专利权人:

全视技术有限公司

发明人:

雷俊钊,古安豪·G·查奥

申请号：

CN201410324030.8

公开号：

CN104284110A

申请日:

2014.07.08

申请国别(地区):

CN

年份:

2015

代理人:

摘要：

一微电子芯片包含与一发光二极管芯片整合的一互补金属氧化物半导体影像传感器。电路是建立在该芯片的上，以供共享电源方案。

来源网站：

中国工程科技知识中心

来源网址：

http://www.ckcest.cn/home/