生物免疫电化学阻抗集成芯片传感器的制作方法
- 专利权人:
- 扬州大学
- 发明人:
- 王天奕,王金祥,王赪胤,刘克凡,张明,薛怀国
- 申请号：
- CN201610858319.7
- 公开号：
- CN106198675A
- 申请日:
- 2016.09.28
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2016
- 代理人:
- 江平
- 摘要：
- 生物免疫电化学阻抗集成芯片传感器的制作方法，涉及生物电化学免疫传感器技术领域，电极的基片使用的是氧化铟锡导电玻璃，在导电玻璃上通过激光刻蚀，分别制作出工作电极、对电极和参比电极。即工作电极、对电极和参比电极都是导电玻璃制作的。该导电玻璃电极制作简单，成本低廉。该电极制作的生物免疫电化学阻抗集成芯片传感器稳定性好。本发明可应用于人免疫球蛋白IgG抗原的检测。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
