An implant body (10), which is embedded into a bone (2) and osseointegrated, has grooves (M) which are formed to be greater than or equal to 1 μm and less than or equal to 1 mm in width on the outer surface (10S). An abutment body (8) which fits into a central hole of the implant body (10) has grooves (M) which are formed to be greater than or equal to 1 μm and less than or equal to 1 mm in width on the outer surface (8S). The depth of the grooves (M) is greater than or equal to 1 μm and less than or equal to 1 mm. On the inner surface of the grooves (M), cracks (W) are formed. The grooves (M) are formed by scanning while radiating thereupon with laser light.La présente invention concerne un corps dimplant (10), qui est incorporé dans un os (2) et ostéo-intégré, a des rainures (M) qui sont formées de manière à être supérieures ou égales à 1 μm et inférieures ou égales à 1 mm de largeur sur la surface externe (10S). Un corps de butée (8) qui sajuste dans un trou central du corps dimplant (10) a des rainures (M) qui sont formées de manière à être supérieures ou égales à 1 μm et inférieures ou égales à 1 mm de largeur sur la surface externe (8S). La profondeur des rainures (M) est supérieure ou égale à 1 μm et inférieure ou égale à 1 mm. Sur la surface interne des rainures (M), des craquelures (W) sont formées. Les rainures (M) sont formées par balayage en appliquant un rayonnement de lumière laser.骨(2)に埋め込まれて骨結合するインプラント体(10)は、外表面(10S)に幅が1μm以上1mm以下に形成された溝(M)を有する。インプラント体(10)の中心穴に嵌合するアバットメント体(8)は、外表面(8S)に幅が1μm以上1mm以下に形成された溝(M)を有する。溝(M)の深さが1μm以上1mm以下である。溝(M)の内面に、ひび割れ(W)が形成される。溝(M)は、レーザー光を照射しつつ走査して形成される。
