一种地膜覆盖栽培玉米的方法
- 专利权人:
- 延安大学
- 发明人:
- 王秀康,邢英英
- 申请号：
- CN201810628381.6
- 公开号：
- CN108605728A
- 申请日:
- 2018.06.19
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2018
- 代理人:
- 许伯严
- 摘要：
- 本发明公开了一种地膜覆盖栽培玉米的方法，该方法包括以下步骤：（1）整地：于3月中旬，先深松30～35cm,添加一定量有机肥最为理想，然后旋耕1‑2遍，使土肥混合均匀；（2）起垄、覆膜；（3）地膜打孔；（4）种子处理：玉米播种前，用种衣剂处理,堆闷3‑6小时后再拌入杀菌剂,拌种处理完毕立即播种；（5）根据地膜上打好的孔，将已处理好的种子放入打好的孔中,边播边在种子上1寸并盖土；（6）选苗补苗：苗长至2‑3叶时，去弱留壮；在3‑4叶期间苗或5‑6叶期定苗,并及时查苗补苗；（7）田间管理；（8）玉米采收。该方法解决了受到海拔高度的限制，同时需要人工挖苗栽培，方法复杂、效率较低的问题。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
