一种地膜覆盖栽培玉米的方法
- 专利权人:
- 延安大学
- 发明人:
- 王秀康,邢英英
- 申请号:
- CN201810628381.6
- 公开号:
- CN108605728A
- 申请日:
- 2018.06.19
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2018
- 代理人:
- 许伯严
- 摘要:
- 本发明公开了一种地膜覆盖栽培玉米的方法,该方法包括以下步骤:(1)整地:于3月中旬,先深松30~35cm,添加一定量有机肥最为理想,然后旋耕1‑2遍,使土肥混合均匀;(2)起垄、覆膜;(3)地膜打孔;(4)种子处理:玉米播种前,用种衣剂处理,堆闷3‑6小时后再拌入杀菌剂,拌种处理完毕立即播种;(5)根据地膜上打好的孔,将已处理好的种子放入打好的孔中,边播边在种子上1寸并盖土;(6)选苗补苗:苗长至2‑3叶时,去弱留壮;在3‑4叶期间苗或5‑6叶期定苗,并及时查苗补苗;(7)田间管理;(8)玉米采收。该方法解决了受到海拔高度的限制,同时需要人工挖苗栽培,方法复杂、效率较低的问题。
- 来源网站:
- 中国工程科技知识中心