一种用于加速伤口愈合的热激活力电协同敷料及制备方法
- 专利权人:
- 电子科技大学
- 发明人:
- 尹晨晖,姚光,高敏,毛琳娜,林媛,潘泰松,黄思荣,莫小艺,娄文豪
- 申请号：
- CN202111079546.7
- 公开号：
- CN113786282A
- 申请日:
- 2021.09.15
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2021
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明提供一种用于加速伤口愈合的热激活力电协同敷料及制备方法，属于生物材料技术领域。该敷料选用相变温度低于人体体表温度的形状记忆合金超结构作为敷料骨架，同时与静电驻极体相结合，通过力电协同多场刺激，可有效促进纤维细胞生长因子、转化生长因子、血管内皮生长因子等相关典型生长因子的分泌，同时静电驻极体提供的静电场可以杀菌，从而调节创面微环境，促进创面闭合、代谢，抑制结痂形成，实现了体温下力电协同加速伤口愈合的功能。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
