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熱硬化性樹脂成形材料及び電子部品装置
专利权人:
日立化成株式会社
发明人:
田中 賢治,濱田 光祥,古沢 文夫,渡辺 尚紀,山本 高士,増渕 武浩
申请号:
JP20120272559
公开号:
JP6263835(B2)
申请日:
2012.12.13
申请国别(地区):
日本
年份:
2018
代理人:
摘要:
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a thermosetting resin molding material capable of forming a cured body having excellent heat resistance and fire resistance, excellent in electrical insulation properties at high temperatures, and further excellent in adhesiveness to metals at high temperatures.SOLUTION: A thermosetting resin molding material contains an epoxy resin having 2 or more epoxy groups, a cyanate resin having 2 or more cyanate groups (-OCN) and a benzophenone derivative having a phenolic hydroxyl group.
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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