一种硅凝胶疤痕贴
- 专利权人:
- 唐山市博世德医疗器械有限公司
- 发明人:
- 王铁刚
- 申请号：
- CN201420334755.0
- 公开号：
- CN204072471U
- 申请日:
- 2014.06.20
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2015
- 代理人:
- 摘要：
- 本实用新型提出了一种硅凝胶疤痕贴，包括第一固定带、第二固定带以及被第一固定带和第二固定带交叉固定的治疗带；治疗带包括硅凝胶层和设置在硅凝胶层内的多个填充柱，多个填充柱内填充有多种透明质酸凝胶。本实用新型提出的硅凝胶疤痕贴，硅凝胶与透明质酸凝胶共同作用，互相补充和协同修复，通过将透明质酸凝胶设置在硅凝胶层内且与皮肤直接接触，伤口愈合快、祛疤效果好。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
