一种硅凝胶伤口贴
- 专利权人:
- 唐山市博世德医疗器械有限公司
- 发明人:
- 王铁刚
- 申请号：
- CN201420334831.8
- 公开号：
- CN203988645U
- 申请日:
- 2014.06.20
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2014
- 代理人:
- 摘要：
- 本实用新型提出了一种硅凝胶伤口贴，用于解决现有伤口贴使用时由于透气性差易造成伤口感染且伤疤明显的问题，包括由外向内依序设置的：PU膜、第一硅凝胶层、辅助治疗层以及第二硅凝胶层，辅助治疗层为竹炭纤维纱条，PU膜的上表面设置有PU膜保护层，第二硅凝胶层的下表面设置有硅凝胶保护层。本实用新型提出的硅凝胶伤口贴，贴敷效果好，硅凝胶与芦荟粘液共同作用，伤口愈合快、伤疤不明显，且透气性好、对皮肤无刺激、贴敷舒适且剥离温和，不会产生痛感，不会伤害新生组织。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
