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基于表面体微电极阵列与变形膜结构的细胞电融合芯片装置
专利权人:
岭南大学校产学协力团
发明人:
胡宁,钱诗智,朱祥佑
申请号:
CN201110265672.1
公开号:
CN102304475B
申请日:
2011.09.08
申请国别(地区):
中国
年份:
2013
代理人:
康海燕
摘要:
一种基于表面体微电极阵列与变形膜结构的细胞电融合芯片装置,由表面体微电极阵列芯片与顶层变形膜结构组成。表面体微电极阵列芯片分为石英基底层、微电极阵列层和多聚物微通道层。微电极阵列采用三明治结构,贴附于多聚物微通道层上,避免传统的齿状突出电极结构带来的细胞堵塞问题,同时保证微电极的集成度和较好的融合效率。变形膜结构由柔性变形膜和气压调节装置组成;柔性变形膜覆盖微通道,柔性变形膜通过气压调节装置的施加的气压可产生变形,向下凸进微通道中,形成隔壁,将微通道分隔为两条微通道,实现不同类细胞的独立进样与不同细胞间的配对。本装置可广泛应用于遗传学、动植物远缘杂交育种、发育生物学、药物筛选、单克隆抗体制备、哺乳动物克隆等领域。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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