壳聚糖/胶体金复合体系、制备方法及应用
- 专利权人:
- 郑州轻工业学院
- 发明人:
- 何领好,刘嘉梦,苏方方,何俊英,孙春肖,张治红,王明花,蔡立芳
- 申请号：
- CN201610850241.4
- 公开号：
- CN106248742A
- 申请日:
- 2016.09.23
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2016
- 代理人:
- 牛爱周
- 摘要：
- 本发明公开了一种壳聚糖/胶体金复合体系、制备方法及应用，属于材料技术领域。该复合体系是在含有氯金酸和壳聚糖的溶液中通入等离子体制备得到，体系中胶体金粒子为纳米尺寸，颗粒大小在50nm左右，呈不规则形状。该复合体系能作为敏感膜材料修饰电极，电极自组装RAC‑anti抗体后可特异性检测RAC抗原，检测灵敏度高，选择性和稳定性好。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
