Compact ultrasonic transducer with direct coaxial mounting

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专利权人:

コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェ

发明人:

スドル，ヴォイテック,スドル,ヴォイテック

申请号：

JP2017531484

公开号：

JP2018500825A

申请日:

2015.12.14

申请国别(地区):

JP

年份:

2018

代理人:

摘要：

An ultrasonic device includes a transducer array (404) formed on a first side of a substrate (402). A through via (406) penetrates the thickness of the substrate between the first side and the second side opposite the first side. A conductor (410) is electrically coupled to the through via on the second side to provide a signal to and from the transducer array.超音波デバイスが基板（４０２）の第１の側に形成される変換器アレイ（４０４）を含む。貫通ビア（４０６）が第一の側と第１の側と反対の第２の側との間の基板の厚さを貫通する。導体（４１０）が第２の側で貫通ビアに電気的に結合されて、変換器アレイに信号を提供し、変換器アレイから信号を提供する。

来源网站：

中国工程科技知识中心

来源网址：

http://www.ckcest.cn/home/