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Wound bandage for capacitive input device, such as smartphones, has electrical conductivity to allows operation of capacitive input devices, where wound bandage has partial or full surface electrical conductivity
专利权人:
Michael Renner;RENNER, MICHAEL; MICHAEL;RENNER
发明人:
RENNER, MICHAEL,gleich Anmelder
申请号:
DE102013000140
公开号:
DE102013000140A1
申请日:
2013.01.04
申请国别(地区):
DE
年份:
2014
代理人:
摘要:
ProblembeschreibungDie heutzutage erhältlichen Wundverbände bestehen aus nicht leitenden Materialien. Wird zum Beispiel versucht mit einem Finger um welchen ein Wundverband angebracht ist ein kapazitatives Eingabegerät zu bedienen wird das nicht funktionieren da der Wundverband wie ein Isolator wirkt und damit keinen Ladungstransport zwischen Finger und Eingabegerät ermöglicht. Das kapazitative Eingabegerät ist somit nicht in der Lage den Ort der Berührung zu lokalisieren und die gewünschte Aktion auszuführen.Lösung des ProblemsUm eine Bedienung des kapazitativen Eingabegeräts zu ermöglichen muss der Wundverband auf irgendeine denkbare Art und Weise elektrischen Landungstransport zwischen sich selbst und dem kapazitativen Eingabegerät ermöglichen.AnwendungsgebietBedienung von kapazitativen Eingabegeräten trotz angelegten Wundverbands.The wound bandage (2) has an electrical conductivity to allow the operation of capacitive input devices. The wound bandage has partial or full surface electrical conductivity. The wound bandage is made of conductive material, such as thin metal fibers or is impregnated with conductive surface.
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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