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一种骨头修复补偿骨植入体
专利权人:
上海骁博科技发展有限公司
发明人:
胡晓波
申请号:
CN201721514701.2
公开号:
CN208301762U
申请日:
2017.14.11
申请国别(地区):
CN
年份:
2019
代理人:
摘要:
本实用新型公开了一种骨头修复补偿骨植入体,该植入体包括中空补偿骨体、固设于该补偿骨体顶端的第一柱状中空插入体、固设于该补偿骨体底端的第二柱状中空插入体,该补偿骨体的外径大于该第一柱状中空插入体的外径,该补偿骨体的外径大于该第二柱状中空插入体的外径,该第一柱状中空插入体顶端设有第一环形倒角,该第二柱状中空插入体底端设有第二环形倒角。使用本实用新型的骨头修复补偿骨植入体时,可将位于补偿骨体两端的第一柱状中空插入体和第二柱状中空插入体分别插入至断骨内,将断骨通过补偿植入体进行定位连接,然后在通过石膏、绷带等在外部进行固定,可有效防止植入体移位,通过植入体诱导骨体生长,实现骨头修复。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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