一种骨缺损诱导骨体
- 专利权人:
- 上海骁博科技发展有限公司
- 发明人:
- 胡晓波
- 申请号：
- CN201721516496.3
- 公开号：
- CN208435859U
- 申请日:
- 2017.14.11
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2019
- 代理人:
- 摘要：
- 本实用新型公开了一种骨缺损诱导骨体,该骨体包括中空柱状本体、设置于该本体顶端的第一斜切部、以及设置于该本体底端的第二斜切部,该第一斜切部表面设有至少一个凸出于该第一斜切部表面的第一定位块,该第二斜切部表面设有至少一个凸出于该第二斜切部表面的第二定位块,该第一斜切部的倾斜方向与该第二斜切部的倾斜方向相同。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
