您的位置：
首页
>
农业专利
>
详情页
合金接合材による接合層構造と接合方法並びに半導体装置とその製造方法
- 专利权人:
- 国立大学法人茨城大学
- 发明人:
- 大貫 仁,玉橋 邦裕,千葉 秋雄,菅原 良孝,本橋 嘉信,佐久間 隆昭
- 申请号：
- JP20150115420
- 公开号：
- JP2017001049(A)
- 申请日:
- 2015.06.08
- 申请国别(地区):
- 日本
- 年份:
- 2017
- 代理人:
- 摘要：
- 【課題】濡れ性を十分に確保しつつ、高温の接合強度が高く、且つ、変態超塑性応力歪緩和機能の利用によって接続信頼性の大幅な向上を図ることができる、合金接合材による接合層構造と接合方法、並びに前記接合層構造を有する半導体装置及びその製造方法を提供する。【解決手段】本発明の接合層構造は、被接合材ＡとＢとを合金接合材によって接合した接合部に形成されるものであって、前記合金接合材がＺｎ−Ａｌ共析系合金であり、且つ、Ａｌが２２質量％以上６８質量％未満で、残部がＺｎ及び２質量％未満の微量金属成分を有する組成からなり、変態超塑性応力歪緩和機能を発現する相変態温度を通過させることによって形成される、Ａｌ中にＺｎが片状、棒状及び樹枝状の少なくとも何れかで分散した組織を有することを特徴とする。【選
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
