The present invention, in the production method of the housing (100-125) with at least one sealed housing space (12,19,20) for electronic components (3), the accommodating space housing (100 to to a method of constituting at least a portion of the interior of 125). In this method, a hollow body having a glass at and at least one opening (2) are produced / provided, at least one electronic device (3) is introduced through at least one opening, the accommodation space (12, 19 , 20), or is sealed by melting the housing (100 to 125), or at least one opening is sealed with a laser radiation. The present invention further provides a silicon-made at least partially sealed housing (100-125), in particular, it relates to a device with a housing produced according to the method described above. .FIELD 6本発明は、電子部品(3)用の少なくとも1つの密封された収容空間(12、19、20)を伴うハウジング(100~125)の生産方法において、前記収容空間がハウジング(100~125)の内部の少なくとも一部分を構成している方法に関する。この方法では、ガラス製でかつ少なくとも1つの開口部を有する中空体(2)が生産/提供され、少なくとも1つの開口部を通して少なくとも1つの電子デバイス(3)が導入され、収容空間(12、19、20)が、ハウジング(100~125)を溶融させることにより密封されるか、または少なくとも1つの開口部がレーザー放射を用いて封止される。本発明はさらに、ケイ素製の少なくとも部分的に密封されたハウジング(100~125)、詳細には、上述の方法にしたがって生産されたハウジングを伴うデバイスにも関する。【選択図】図6
