金属表面抗磨镀层电镀工艺
- 专利权人:
- 淄博圣源纳菲尔钨合金表面工程有限公司
- 发明人:
- 曹新忠
- 申请号：
- CN200810249770.4
- 公开号：
- CN101498014B
- 申请日:
- 2008.12.31
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2011
- 代理人:
- 巩同海
- 摘要：
- 一种金属表面抗磨镀层的电镀工艺，将经过镀前处理的金属工件放置到60～80℃配好的电镀液中，在电镀过程中保持pH稳定在7.8～8.4范围内，电流密度为4～9A/dm2，所述配好的电镀液的配制过程为：将电镀液的组成成分按照硫酸镍30-100g/L、钨酸钠40-65g/L、柠檬酸铵80-100g/L、糖精0.5-2g/L和1，4-丁炔二醇0.5-2.5g/L的加入顺序混合搅拌均匀，再用水稀释到电镀槽规定量，用浓氨水调pH到7.8～8.4范围，然后在1-2A/dm2电流密度下电解至少6小时。本发明采用电镀工艺在金属表面上沉积成耐磨镀层，无废水排放，不对环境产生污染。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
