高可靠超小金属陶瓷表面贴器件的封装工艺
- 专利权人:
- 济南市半导体元件实验所
- 发明人:
- 赵志桓,李东华,张礼,杜磊,吕瑜
- 申请号：
- CN201510940790.6
- 公开号：
- CN105428267A
- 申请日:
- 2015.12.16
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2016
- 代理人:
- 李桂存
- 摘要：
- 本发明公开了一种高可靠超小金属陶瓷表面贴器件的封装工艺，所述封装工艺采用了深腔金基焊片共晶焊接工艺和深腔键合工艺，使用深腔金基焊片共晶焊接工艺将芯片焊接在管壳上，焊接剪切力大、热阻小，可靠性高，降低了器件的热阻和饱和压降，提高了抗热疲劳性能，同时能够满足多种背面材料的芯片焊接工艺；采用小型化深腔键合工艺，实现键合材料的原子级接触，提高器件键合丝焊接的可靠性；本工艺易于实现自动化，提高生产效率；工作范围宽-65℃～200℃。封装的产品可广泛应用于计算机、雷达、通讯发射机、航天飞行器、仪器仪表等方面。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
