When an external force F acts in a direction orthogonal to the extending direction of the cable 70, the entire circuit board 60 that is a rigid body is displaced relative to the electrode portion 47 of the image sensor 42 by the external force F. In response to the displacement of the circuit board 60, the connection board 50 has a bent part 53 between the first land part 51 connected to the image sensor 42 and the second land part 52 connected to the circuit board 60. It is possible to reduce the load caused by the external force transmitted from the cable 70 to the image sensor 42 through the circuit board 60 by displacing the bending radius. As a result, an unreasonable force that causes peeling on the bonding layer between the imaging surface 42a of the image sensor 42 and the glass lid 43 is not applied, and occurrence of problems such as peeling can be prevented. ケーブル７０の延出方向と直交する方向に外力Ｆが作用した場合、この外力Ｆにより、剛体である回路基板６０全体がイメージセンサ４２の電極部４７に対して相対的に変位する。この回路基板６０の変位に対して、接続用基板５０は、イメージセンサ４２に接続される第１ランド部５１と回路基板６０に接続される第２ランド部５２との間で、屈曲部５３の屈曲半径が変化するように変位して、ケーブル７０から回路基板６０を通してイメージセンサ４２に伝達される外力による負荷を低減することができる。その結果、イメージセンサ４２の撮像面４２ａとガラスリッド４３との接合層に剥離を生じさせるような無理な力が掛かることがなく、剥離等の不具合の発生を防止することができる。
