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具有焊接多触点电极和连续导电元件的可植入设备
专利权人:
微导股份有限公司
发明人:
J·奥格伦,B·麦克劳林,G·奇特尼斯
申请号:
CN201980093335.3
公开号:
CN113811351A
申请日:
2019.12.24
申请国别(地区):
CN
年份:
2021
代理人:
摘要:
一种可植入设备,该可植入设备具有:气密密封壳体;电子器件,该电子器件在气密密封壳体内;以及多个馈通导体,该多个馈通导体与气密密封壳体机械接触并且暴露于气密密封壳体的外侧。可植入设备还具有:柔性基板,该柔性基板具有多个治疗触点;以及多个连续导电元件,该多个连续导电元件沿着柔性基板从治疗触点阵列延伸并且终止于多个连接焊盘处。连续导电元件中的各个连续导电元件是与至少一个治疗触点和至少一个连接焊盘集成的,以电连通所述治疗触点和所述连接焊盘。各个连续导电元件的厚度可以介于约5微米至190微米之间。可植入设备还具有多个机械焊接联接部,各个机械焊接联接部联接连接焊盘中的至少一个连接焊盘。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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