はんだ合金、ソルダペーストおよび電子回路基板
- 专利权人:
- ハリマ化成株式会社
- 发明人:
- 池田 一輝,井上 高輔,市川 和也,竹本 正
- 申请号：
- JP20140542601
- 公开号：
- JPWO2015198497(A1)
- 申请日:
- 2014.08.28
- 申请国别(地区):
- 日本
- 年份:
- 2017
- 代理人:
- 摘要：
- 実質的にスズ、銀、インジウム、ビスマスおよびアンチモンからなるはんだ合金においてはんだ合金の総量に対して銀の含有割合を２．８質量％以上４質量％以下インジウムの含有割合を６．２質量％以上９．０質量％以下ビスマスの含有割合を０．７質量％以上５．０質量％以下アンチモンの含有割合を０．３質量％以上５．０質量％以下スズの含有割合を残部とし判別式（１）のＡを４．３６以下とする。Ａ＝０．８７×[Ｉｎ含有割合（質量％）]−０．４１×[Ａｇ含有割合（質量％）]−０．８２×[Ｓｂ含有割合（質量％）]（１）
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
