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鉛フリーはんだ合金、電子回路基板及び電子制御装置
- 专利权人:
- 株式会社タムラ製作所
- 发明人:
- 新井 正也,中野 健,勝山 司,宗川 裕里加,堀 敦史,丸山 大輔
- 申请号：
- JP20160127406
- 公开号：
- JP2018001179(A)
- 申请日:
- 2016.06.28
- 申请国别(地区):
- 日本
- 年份:
- 2018
- 代理人:
- 摘要：
- 【課題】 寒暖の差が激しく振動が負荷されるような過酷な環境下においてもはんだ接合部の亀裂進展を抑制でき、且つＣｕＯＳＰ基板上への電子部品搭載時に発生し易いはんだ接合部のボイドを抑制、及びＮｉ／Ｐｄ／ＡｕめっきやＮｉ／Ａｕめっきがなされていない電子部品を基板上に搭載する場合に発生し易いＣｕ３Ｓｎ層の成長による界面付近の亀裂進展を抑制することのできる鉛フリーはんだ合金、並びに当該鉛フリーはんだ合金を用いて形成されるはんだ接合部を有する電子回路基板及び電子制御装置の提供。【解決手段】 Ａｇを１質量％以上４質量％以下と、Ｓｂを１質量％以上５質量％以下と、Ｎｉを０．０１質量％以上０．１５質量％以下含み、残部がＳｎからなることを特徴とする鉛フリーはんだ合金。【選択図】図１
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
