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鉛フリーはんだ合金、電子回路基板および電子制御装置
- 专利权人:
- 株式会社タムラ製作所
- 发明人:
- 新井 正也,中野 健,堀 敦史,勝山 司,宗川 裕里加
- 申请号：
- JP20170199948
- 公开号：
- JP2018030176(A)
- 申请日:
- 2017.10.13
- 申请国别(地区):
- 日本
- 年份:
- 2018
- 代理人:
- 摘要：
- 【課題】 寒暖の差が激しく、振動が負荷されるような過酷な環境下においてもはんだ接合部の亀裂進展を抑制でき、且つＮｉ／Ｐｄ／ＡｕめっきやＮｉ／Ａｕめっきがなされていない電子部品を用いてはんだ接合をした場合においても電子部品とはんだ接合部の界面付近における亀裂進展を抑制することのできる鉛フリーはんだ合金、電子回路基板および電子制御装置の提供。【解決手段】 Ａｇを２重量％超３．１重量％以下と、Ｃｕを０．７重量％以上１重量％以下と、Ｓｂを３重量％以上５重量％以下と、Ｂｉを３．１重量％以上４．５重量％以下と、Ｎｉを０．０１重量％以上０．２５重量％以下と、Ｃｏを０．００１重量％以上０．２５重量％以下含み、残部がＳｎからなることを特徴とする鉛フリーはんだ合金。【選択図】図１
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
