A base plate, a sensor assembly part and a method for manufacturing a base plate or a sensor assembly part is disclosed. The method comprises positioning a coupling part, the coupling part defining a terminal interface region； positioning an electrode assembly having a distal side and a proximal side, wherein the electrode assembly is positioned such that the distal side of the electrode assembly is facing the coupling part, the electrode assembly comprises a support layer and one or more electrodes provided on a proximal side of the support layer, each of the one or more electrodes comprising a connection part； and inserting one or more terminal elements through the electrode assembly.L'invention concerne une plaque de base, un module ensemble capteurs, et un procédé de fabrication d'une plaque de base ou d'un module ensemble capteurs. Le procédé consiste : à positionner une pièce d'accouplement délimitant une zone d'interface de terminal； à positionner un ensemble électrodes présentant un côté distal et un côté proximal, l'ensemble électrodes étant positionné de sorte que son côté distal fait face à la pièce d'accouplement, l'ensemble électrodes comprenant une couche de support et une ou plusieurs électrodes disposées sur un côté proximal de la couche de support, chaque électrode comprenant une pièce d'accouplement； et à insérer un ou plusieurs éléments de terminal à travers l'ensemble électrodes.
