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基于立体光固化成形技术的结构电路一体化部件的制作方法
专利权人:
南京航空航天大学
发明人:
沈理达,严惠,谢德巧,梁绘昕,田宗军,邱明波
申请号:
CN201710021229.7
公开号:
CN106903310A
申请日:
2017.01.12
申请国别(地区):
中国
年份:
2017
代理人:
瞿网兰
摘要:
一种基于立体光固化成形技术的结构电路一体化部件的制作方法,其特征是首先建立三维模型,在三维模型中预留出导电通道的空间位置,将其导入立体光固化成形机床,利用激光面成像方式使有机金属复合物液体材料层层固化,每固化完一层,利用机床外三倍频Nd:YAG激光扫描预留导电通道的外边缘使其活化,如此层层循环,即完成部件基体的成形,再将基体放进镀铜溶液中进行电镀,使预留的导电通道内充满金属铜,最后经后处理完成加工。本发明方法可实现结构部件内复杂三维电路的一体化打印,工艺简单,免装配,在航空航天与精密电子电器领域有着良好的应用前景。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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