基于激光选区烧结技术的结构电路一体化部件的制作方法
- 专利权人:
- 南京航空航天大学
- 发明人:
- 田宗军,谢德巧,严惠,梁绘昕,沈理达,邱明波
- 申请号：
- CN201710021711.0
- 公开号：
- CN106862564A
- 申请日:
- 2017.01.12
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2017
- 代理人:
- 瞿网兰
- 摘要：
- 一种基于激光选区烧结技术的结构电路一体化部件的制作方法，其特征是首先，建立所需加工部件的三维模型并导入具有双振镜系统的激光选区烧结机床，利用该机床上的CO2激光扫描熔化粉末原料，与之相配合使用三倍频Nd：YAG激光扫描使特定位置的金属原子出露，从而完成部件基体成形加工，再将加工好的基体放进化学镀液进行镀铜或是镀镍。本发明方法可实现结构部件内复杂电路的三维打印，在航空航天与精密电子电器领域有着良好的应用前景。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
