一种可植入式神经刺激器封装结构及方法
- 专利权人:
- 杭州承诺医疗科技有限公司
- 发明人:
- 史思思,李晓波,李浩,金有为
- 申请号：
- CN201910879046.8
- 公开号：
- CN110652654A
- 申请日:
- 2019.18.09
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2020
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明公开了一种可植入式神经刺激器封装结构及方法,结构包括陶瓷体、前壳体、充电线圈、电路板、刺激器头件、后壳体、支架和充电电池,其中,所述前壳体与陶瓷体和后壳体分别连接,与后壳体盖合的空间内设置所述充电线圈、电路板、刺激器头件、支架和充电电池;所述前壳体和后壳体均为生物相容性金属材料,包括钛或钛合金等;所述陶瓷体与前壳体通过焊接层密封连接,陶瓷体为生物相容性瓷材料,包括氧化铝瓷、氮化硅瓷或氧化锆瓷等。本发明有效降低植入式刺激设备在无线充电过程中的涡流效应,大大降低温升发热,大幅提高无线充电效率,安全可靠。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
