A glass wafer has an internal surface and an opposing external surface separated by a wafer thickness. A hermetic, electrically conductive feedthrough extends through the wafer from the internal surface to the opposing external surface. The feedthrough includes a feedthrough member having an inner face exposed along the internal surface for electrically coupling to an electrical circuit. The feedthrough member extends from the inner face partially through the wafer thickness to an exteriorly-facing outer face hermetically embedded within the wafer.L'invention concerne une tranche en verre qui comprend une surface interne et une surface externe opposée, séparées par une épaisseur de tranche. Une connexion d'interface électroconductrice hermétique s'étend à travers la tranche de la surface interne à la surface externe opposée. La connexion d'interface comprend un élément de connexion d'interface ayant une face interne exposée le long de la surface interne pour être couplé électriquement à un circuit électrique. L'élément de connexion d'interface s'étend de la face interne, partiellement à travers l'épaisseur de tranche, à une face externe tournée vers l'extérieur incorporée hermétiquement dans la tranche.
