A method may involve forming one or more photoresist layers over a sensor located on a structure, such that the sensor is covered by the one or more photoresist layers. The sensor is configured to detect an analyte. The method may involve forming a first polymer layer. Further, the method may involve positioning the structure on the first polymer layer. Still further, the method may involve forming a second polymer layer over the first polymer layer and the structure, such that the structure is fully enclosed by the first polymer layer, the second polymer layer, and the one or more photoresist layers. The method may also involve removing the one or more photoresist layers to form a channel through the second polymer layer, wherein the sensor is configured to receive the analyte via the channel.La présente invention concerne un procédé qui peut mettre en œuvre la formation dune ou plusieurs couches de résine photosensible sur un capteur situé sur une structure, de sorte que le capteur soit recouvert par les une ou plusieurs couches de résine photosensible. Le capteur est configuré pour détecter un analyte. Le procédé peut mettre en œuvre la formation dune première couche de polymère. De plus, le procédé peut mettre en œuvre le positionnement de la structure sur la première couche de polymère. En outre, le procédé peut mettre en œuvre la formation dune deuxième couche de polymère sur la première couche de polymère et la structure, de sorte que la structure soit totalement recouverte par la première couche de polymère, la deuxième couche de polymère, et les une ou plusieurs couches de résine photosensible. Le procédé peut également mettre en œuvre le retrait des une ou plusieurs couches de résine photosensible pour former un canal à travers la deuxième couche de polymère, le capteur étant configuré pour recevoir lanalyte par lintermédiaire du canal.
