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骨块打孔模块
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专利权人:
徐苗
发明人:
徐苗
申请号:
CN201120115165.5
公开号:
CN202105004U
申请日:
2011.04.19
申请国别(地区):
CN
年份:
2012
代理人:
摘要:
本实用新型涉及一种骨块打孔模块,专门用于骨块重建手术中对软骨组织打孔定位,属医疗器械技术领域。本实用新型包括模块,在模块上开有通孔槽和模块通孔,通孔槽和模块通孔相通。本实用新型结构设计合理,使用方便、对软骨组织打孔定位效果好。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/
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