骨块打孔模块

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专利权人:

徐苗

发明人:

徐苗

申请号：

CN201120115165.5

公开号：

CN202105004U

申请日:

2011.04.19

申请国别(地区):

CN

年份:

2012

代理人:

摘要：

本实用新型涉及一种骨块打孔模块，专门用于骨块重建手术中对软骨组织打孔定位，属医疗器械技术领域。本实用新型包括模块，在模块上开有通孔槽和模块通孔，通孔槽和模块通孔相通。本实用新型结构设计合理，使用方便、对软骨组织打孔定位效果好。

来源网站：

中国工程科技知识中心

来源网址：

http://www.ckcest.cn/home/