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超音波モジュール
专利权人:
INGEN MSL;KK
发明人:
LEE SEUNG-MOCK,李 昇穆
申请号:
JP2012071772
公开号:
JP2013165473A
申请日:
2012.03.27
申请国别(地区):
JP
年份:
2013
代理人:
摘要:
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an ultrasonic module allowing a configuration of various shapes, as well as generating no change of an entire shape so as to realize a simple manufacturing process of the ultrasonic module.SOLUTION: An ultrasonic module 100 including a plurality of conversion elements transmitting and receiving ultrasonic waves based on a change of an electrostatic capacitance is configured to include: a plurality of unit plates 10 on one surface of which the conversion elements are provided and a cylindrical holder 50 with an outer periphery of which the other surface of the plurality of unit plates 10, 10...10 is fixed in contact.COPYRIGHT: (C)2013,JPO&INPIT【課題】様々な形状の構成ができる上に、全体的形状の変更が生じず、該超音波モジュールの製造工程が容易となる超音波モジュールを提供する。【解決手段】静電容量の変化に基づいて超音波を送受信する変換素子を複数有する超音波モジュール100において、当該変換素子が一面に複数設けられているユニット板10を複数備え、斯かる複数のユニット板10,10…10の他面が筒状をなす保持体50の外周部と当接する状態にて固定されるように超音波モジュール100を構成する。【選択図】図6
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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