ROHM AND HAAS ELECTRONIC MATERIALS CMP HOLDINGS, INC.
发明人:
JULIA KOZHUKH,LEE MELBOURNE COOK,MICHAEL E. MILLS
申请号：
KR20180035886
公开号：
KR20180110626(A)
申请日:
2018.03.28
申请国别(地区):
韩国
年份:
2018
代理人:
摘要：
본 발명은 리소그래피의 일부로서 또는 전자장치 패키징의 일부로서 반도체 웨이퍼 또는 기판 상에 스핀 코팅된 유기 폴리머 필름을 화학적 기계적 연마하는(CMP 연마)하는 방법을 제공한다. 본 방법은 반도체 웨이퍼 또는 기판 상에 유기 폴리머 액체를 스핀 코팅하는 단계; 스핀 코팅물을 적어도 부분적으로 경화시켜 유기 폴리머 필름을 형성시키는 단계; 및 연마 패드 및 1.5 내지 4.5의 범위의 pH를 갖는 수성 CMP 연마제 조성물로 유기 폴리머 필름을 CMP 연마시키는 단계를 포함하되, 상기 CMP 연마제 조성물은 하나 이상의 양이온성 질소 또는 인 원자를 함유하는 세장형의 굽은 또는 결절성 실리카 입자, 총 CMP 연마제 조성물 고형물 기준으로 0.005 내지 0.5 중량%의 설페이트기 함유 C내지 C알킬 또는 알케닐기 계면활성제, 및 pH 조절제를 포함한다.
