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一种测试光刻胶层对离子注入阻挡能力的方法
专利权人:
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
发明人:
胡华勇,顾一鸣
申请号:
CN201110075911.7
公开号:
CN102706785B
申请日:
2011.03.28
申请国别(地区):
中国
年份:
2014
代理人:
骆苏华
摘要:
本发明提供了一种测试光刻胶层对离子注入阻挡能力的方法,包括如下步骤:提供一测试晶圆;对测试晶圆进行预烘焙处理;在测试晶圆上形成光刻胶层,所述光刻胶层的厚度从边缘至中心呈梯度变化;测量测试晶圆上不同位置光刻胶层的厚度;将预定能量的离子注入光刻胶层上;去除所述光刻胶层;对测试晶圆不同位置上的离子量进行测试;将不同位置的离子量与目标离子量进行比较,确定合适厚度的光刻胶层。本发明的方法大大降低了测试成本,而且涂布光刻胶层的厚度是连续变化的,可以选取更多的光刻胶厚度点进行测试,以找到最为合适的能够对离子注入具有阻挡能力的光刻胶层厚度。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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