生物传感器
- 专利权人:
- 日东电工株式会社
- 发明人:
- 吉冈良真,丰田英志,竹村敬史,森重恭
- 申请号：
- CN201880027341.4
- 公开号：
- CN110545718A
- 申请日:
- 2018.15.03
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2019
- 代理人:
- 摘要：
- 生物传感器具备用于贴附于生物体表面的压敏粘接层、被配置在压敏粘接层的上表面且具有伸缩性的基材层、被配置在压敏粘接层的下表面的探针、和以与探针连接的方式安装于前述基材层的电子器件,压敏粘接层与基材层的总厚度为1μm以上且小于100μm。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
