您的位置: 首页 > 农业专利 > 详情页

金属基体又は金属含有電極基体の表面の保護方法
专利权人:
サスティナブル・テクノロジー株式会社
发明人:
緒方 四郎,松井 義光
申请号:
JP20150119783
公开号:
JP2017002380(A)
申请日:
2015.06.12
申请国别(地区):
日本
年份:
2017
代理人:
摘要:
【課題】金属基板の化粧性を損なわず、金属電極においては耐熱性や電気的絶縁性を維持しつつ、金属腐食の発生を防止あるいは低減する新たな方法を提供する。【解決手段】金属基体又は金属含有電極基体の表面又は表面層に負電荷物質を配置して、基体の表面を帯電させることにより、金属基体又は金属含有電極基体の表面を保護する。前記負電荷物質は、(1)陰イオン、(2)負電荷を呈する導電体と誘電体との複合体、負電荷を呈する導電体と半導体との複合体、負電荷を呈する2種以上の誘電体又は/及び半導体からなる複合体のいずれかの複合体、(3)光触媒機能を有する物質、の群から選ばれた少なくとも1つの負電荷物質である。【選択図】図1
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

意 见 箱

匿名:登录

个人用户登录

找回密码

第三方账号登录

忘记密码

个人用户注册

必须为有效邮箱
6~16位数字与字母组合
6~16位数字与字母组合
请输入正确的手机号码

信息补充