The present disclosure includes system, methods, and kits relating to creating a second structure with a plurality of first structures at a target site inside or adjacent to a host object. The methods include the step of generating a field that non-invasively penetrates into the host object. The methods further include the step of positioning a first portion of the plurality of first structures at the target site using a force corresponding to the field. Additionally, the methods include the step of linking the first portion of the plurality of first structures with one another and/or the host object at the target site to form the second structure.La présente invention porte sur un système, sur des procédés et sur des kits se rapportant à la création d'une seconde structure avec une pluralité de premières structures au niveau d'un site cible à l'intérieur, ou à proximité d'un objet hôte. Les procédés comprennent une étape consistant à générer un champ qui pénètre de manière non invasive dans l'objet hôte. Les procédés comprennent, en outre, l'étape consistant à positionner une première partie de la pluralité de premières structures au niveau du site cible à l'aide d'une force correspondant au champ. De plus, les procédés comprennent une étape de liaison de la première partie de la pluralité de premières structures entre-elles, et/ou de l'objet hôte au niveau du site cible pour former la seconde structure.
