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Laser system for drilling holes in medical devices
专利权人:
エシコン・インコーポレイテッド
发明人:
モサビ・レーザ・ケイ
申请号:
JP2016500496
公开号:
JP2016520989A
申请日:
2014.02.28
申请国别(地区):
JP
年份:
2016
代理人:
摘要:
A novel laser drilling system is disclosed. Laser drilling systems are useful for drilling perforations in medical devices, and in particular blind perforations in surgical suture needles. The laser system uses a low power fiber seed laser to produce a high quality laser beam that has the exact characteristics of being modulated and amplified to produce a precisely drilled hole.新規なレーザ穿孔システムを開示する。レーザ穿孔システムは、穿孔を医療用具に、特に、ブラインド穿孔を外科用縫合針に穿設するのに有用である。レーザシステムは、低出力ファイバシードレーザを使用して、変調及び増幅され、かつ、精密な穿設された孔を生成する正確な特性を有する高品質レーザビームを生成する。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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