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水稻基肥喷射均匀穴施装置
专利权人:
金坛市土壤肥料技术指导站
发明人:
邓九胜,李勇,储亚云,朱彩云,朱荣松,蒋新华,季忠
申请号:
CN200920180696.5
公开号:
CN201541465U
申请日:
2009.11.17
申请国别(地区):
中国
年份:
2010
代理人:
周祥生
摘要:
一种水稻基肥喷射均匀穴施装置,它包括肥箱、排肥轴、排肥轮、接肥管、三通接头、喷肥嘴、弹性放肥膜、增压片、进气管、配气阀、电磁换向阀、气泵,排肥轴通过轴承座水平地安装在肥箱的下段,在排肥轴上等距装有排肥轮,在肥箱的下端对应于排肥轮的位置均接有接肥管,三通接头分别与接肥管、喷肥嘴、进气管相连,气泵通过电磁换向阀、配气阀、进气管向三通接头供气。肥料经排肥轮送入接肥管后,由电磁换向阀向有三通接头输入压力气体,此时增压片封住接肥管的下口,肥粒在压力气流的作用下沿喷肥嘴直接喷施在待插秧的稻田中,实现肥料的均匀穴施,使肥粒具备缓慢释放条件。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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