水稻基肥喷射均匀穴施装置
- 专利权人:
- 金坛市土壤肥料技术指导站
- 发明人:
- 邓九胜,李勇,储亚云,朱彩云,朱荣松,蒋新华,季忠
- 申请号：
- CN200910185571.6
- 公开号：
- CN101702972A
- 申请日:
- 2009.11.17
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2010
- 代理人:
- 周祥生
- 摘要：
- 一种水稻基肥喷射均匀穴施装置，它包括肥箱、排肥轴、排肥轮、接肥管、三通接头、喷肥嘴、弹性放肥膜、增压片、进气管、配气阀、电磁换向阀、气泵，排肥轴通过轴承座水平地安装在肥箱的下段，在排肥轴上等距装有排肥轮，在肥箱的下端对应于排肥轮的位置均接有接肥管，三通接头分别与接肥管、喷肥嘴、进气管相连，气泵通过电磁换向阀、配气阀、进气管向三通接头供气。肥料经排肥轮送入接肥管后，由电磁换向阀向有三通接头输入压力气体，此时增压片封住接肥管的下口，肥粒在压力气流的作用下沿喷肥嘴直接喷施在待插秧的稻田中，实现肥料的均匀穴施，使肥粒具备缓慢释放条件。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
